李玉桐
【姓名】 李玉桐
【职称】 副教授;
【研究领域】 电力工业;材料科学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 颗粒增强型复合材料
【发表文献关键词】 共晶碳化物,硬度,微裂纹,组织与性能,薄钢带,力学性能,弥散硬化,内氧化,残余奥氏体,彩色金相,运行速度,金属热处理,等温转变,贝氏体及马氏体,热处理工艺,低温形变热处理,淬火钢,着色剂,马氏体,回火...
【工作单位】 天津大学
【曾工作单位】 天津大学;
【所在地域】 天津
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[1]李玉桐;.化学包覆法AgNi(10)触头材料的电弧侵蚀特性[J]电工材料.2009,(01)
[2]李玉桐;王启光;.化学包覆法AgWC(20)C(3)触头材料的性能分析及应用[J]电工材料.2009,(04)
[3]刘想梅,郑冀,李松林,李群英,李玉桐,吕克泰.纳米Ag-SnO_2-TiO_2触头材料的制备工艺及性能研究[J]材料开发与应用.2003,(03)
[4]刘想梅,郑冀,李松林,李群英,李玉桐.纳米SnO_2-TiO_2银基触头材料的制备与性能[J]电工材料.2003,(01)
[5]董治中,刘文西,李玉桐,王德法.Cu-0.62Al_2O_3复合材料的致密化[J]热固性树脂.1999,(04)
[6]李玉桐，李建设.Ag包复WC，C粉末触头材料的组织与性能[J]材料研究学报.1995,(05)
[7]李玉桐,董治中,赵秀华,赵志成,王起广.弥散硬化Cu-Al_2O_3的制造工艺及组织和性能的研究[J]天津冶金.1995,(02)
[8]李玉桐，董治中，齐增生.Cu－Al_2O_3复合材料的制造工艺对组织、性能的影响[J]复合材料学报.1996,(02)
[9]李玉桐;李建社;方耀兴;方志忠;阮建忠;李永康;.节银触头材料——包复粉末AgWC_(20)C_3的组织与性能[J]华通技术.1996,(01)
[10]李忆莲,李玉桐.Cr12钢中共晶碳化物和微裂的商榷[J]天津大学学报.1985,(01)
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