黄丙元
【姓名】 黄丙元
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】 SMT再流焊工艺及仿真方面研究
【发表文献关键词】 再流焊,再流焊工艺,组装件,表面组装技术,建模与仿真,仿真模型,温度曲线,焊点形态,建模,仿真研究,现状及发展,表面组装,元器件,PBGA,焊点三维形态,CBGA,PCB板,应力应变,MLCC,焊点成...
【工作单位】 天津大学
【曾工作单位】 天津大学;
【所在地域】 天津
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中国期刊全文数据库    共找到4篇
[1]樊强,韩国明,黄丙元,毛信龙.SMT建模仿真研究现状及发展[J]电焊机.2004,(11)
[2]黄丙元,韩国明,樊强,毛信龙.SMT再流焊工艺及其仿真研究现状[J]电子工艺技术.2004,(06)
[3]毛信龙,韩国明,黄丙元,樊强.SMT中再流焊工艺建模与仿真[J]焊接技术.2004,(06)
[4]黄丙元,孙桂珍,张同岭.SMT温度场的数学模型[J]电子工艺技术.2005,(06)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]黄丙元.SMT再流焊温度场的建模与仿真[D].天津大学.2005
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