方慧
【姓名】 方慧
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;物理学;
【研究方向】 非球面光学加工与检测方面的研究工作
【发表文献关键词】 喷射,剪切,抛光,去除机理,液体喷射,抛光区,材料去除量,工作距离,去除量,去除率,磨料粒子,抛光材料,喷射角,射流,二次射流,工件表面,抛光液,工艺参数,材料去除,工作压力,剪切作用,直喷,工作时间...
【工作单位】 苏州大学
【曾工作单位】 苏州大学;
【所在地域】 江苏苏州
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[1]方慧;郭培基;余景池;.液体喷射抛光技术材料去除机理的有限元分析[J]光学精密工程.2006,(02)
[2]郭培基;方慧;余景池;.液体喷射抛光技术研究[J]激光杂志.2008,(01)
[3]方慧,郭培基,余景池.液体喷射抛光材料去除机理的研究[J]光学技术.2004,(02)
[4]方慧,郭培基,余景池.液体喷射抛光时各工艺参数对材料去除量的影响[J]光学技术.2004,(04)
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[1]方慧.液体喷射抛光技术[D].苏州大学.2004
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