金砺
【姓名】 金砺
【职称】 讲师;
【研究领域】 无线电电子学;图书情报与数字图书馆;
【研究方向】
【发表文献关键词】 表面安装技术,表面安装元器件,贴装,表面安装,表面安装工艺,新发,再流焊,漏板,表面安装设备,元器件贴装,电路板,流焊,窄间距,柱形元,无引线,片式元件,流水线式,元器件,印制电路板,印制板,
【工作单位】 太原大学
【曾工作单位】 太原大学;
【所在地域】
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[1]金砺.表面安装技术的最新发展[J]山西电子技术.1998,(06)
[2]赵庆玲;李春华;金砺;.美国《工程索引》与英国《科学文摘》主题索引的比较[J]晋图学刊.1993,(01)
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