张忠会
【姓名】 张忠会
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电信技术;
【研究方向】
【发表文献关键词】 非接触卡,IC卡,接触卡,凸焊点,智能卡,IC卡技术,DES,RSA,读写设备,读写器,芯片,非接触,ＩＣ卡,金属封装,低阻引线,复合引线,热膨胀系数,校园卡,密码学,UBM,读卡器,射频接口,卡片,...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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[1]杨宇,贾松良,张忠会,蔡坚,王水弟.金属封装用低阻复合引线的优化设计[J]半导体技术.2005,(08)
[2]李国新,杨肇敏,张忠会.密码技术在智能卡中的应用[J]计算机工程与应用.2000,(03)
[3]郭江华,王水弟,张忠会,胡涛,贾松良.倒装芯片凸焊点的UBM[J]半导体技术.2001,(06)
[4]杨肇敏,张忠会.初论非接触IC卡技术[J]计算机工程与应用.1999,(12)
[5]杨肇敏,张忠会.IC卡技术[J]电脑与信用卡.1998,(11)
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