张桂甲
【姓名】 张桂甲
【职称】
【研究领域】 材料科学;有机化工;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 结构材料,高分子材料,工程应用,剪切强度,材料使用,工程塑料,聚碳酸酯,聚对苯二甲酸丁二醇酯,断裂形态,扫描电镜研究,断裂行为,断裂韧性,最佳范围,增韧环氧树脂,含量范围,电子显微镜照片,端羧基丁腈橡...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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[1]张桂甲.高分子材料的工程应用与发展[J]机械工程材料.1998,(01)
[2]赵庆章,刘英俊,孙以实,赵世琦,张桂甲.液体端羧基丁腈橡胶增韧环氧树脂作为结构材料的研究(第一报)[J]塑料工业.1981,(02)
[3]张桂甲;党广悦;杜学礼;.聚碳酸酯及聚丙烯扭转断口银纹SEM考察[J]电子显微学报.1983,(04)
[4]张桂甲;党广悦;胡平;杜学礼;.聚碳酸酯单向拉伸断面观察[J]电子显微学报.1984,(04)
[5]张桂甲;朱林芳;潘子昂;杜学礼;.聚碳酸酯和聚丙烯断口瞬时断裂区的阻抗形态[J]电子显微学报.1986,(03)
[6]张桂甲;曹立礼;高辛昊;蔡其默;.聚对苯二甲酸丁二醇酯的断口起裂形态[J]电子显微学报.1986,(04)
[7]张桂甲,司缨,廖乾初,潘子昂.用扫描电镜研究工程塑料的断裂行为[J]分析测试通报.1988,(02)
[8]张桂甲;黄新生;杨纪元;潘子昂;.PA1010高速拉伸断口分析[J]电子显微学报.1988,(03)
[9]张桂甲;潘子昂;王利;.聚丙烯弯曲断口银纹[J]电子显微学报.1990,(03)
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中国重要会议全文数据库    共找到5篇
[1]阮建东;张桂甲;俞眉芳;.应用断口图像处理表征高聚物的断裂韧性[A].第八次全国电子显微学会议论文摘要集（Ⅱ）.1994-10-01
[2]张桂甲;党广悦;胡平;杜学礼;.聚碳酸酯单向拉伸断面观察[A].第三次中国电子显微学会议论文摘要集（二）.1983-06-30
[3]张桂甲;朱林芳;潘子昂;杜学礼;.聚碳酸酯和聚丙烯断口瞬时断裂区的阻抗形态[A].第四次全国电子显微学会议论文摘要集.1986-08-01
[4]张桂甲;潘子昂;王利;.聚丙烯弯曲断口银纹[A].第六次全国电子显微学会议论文摘要集.1990-10-01
[5]张桂甲;黄新生;杨纪元;潘子昂;.PA1010高速拉伸断口分析[A].第五次全国电子显微学会议论文摘要集.1988-10-01
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