熊胜虎
【姓名】 熊胜虎
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;
【研究方向】 聚合物导电浆料
【发表文献关键词】 无铅焊料,无铅焊料标准,导电胶,电子技术,银粉形貌,银粉尺寸,电阻率,银导电胶,无铅化,电性能,电子封装,银粉,集中电阻,导电性,接触面积,片状银粉,固化剂,无定形,密切相关,电子材料,热疲劳性,常温...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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[1]熊胜虎,黄卓,田民波.电子封装无铅化趋势及瓶颈[J]电子元件与材料.2004,(03)
[2]熊胜虎,杨荣春,吴丹菁,郑东风,田民波.银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响[J]电子元件与材料.2005,(08)
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