刘耀诚
【姓名】 刘耀诚
【职称】
【研究领域】 无机化工;电力工业;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 低温共烧,AlN陶瓷,多层送片,热导率,排胶,低温烧结,多层叠片,流延成型,共烧,晶须,AIN陶瓷,升华再结晶法,陶瓷基片,烧结,残余碳,取向,合成,Nd_(0.67)Sr_(0.33)MnO_3,氮...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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中国期刊全文数据库    共找到8篇
[1]乔梁,周和平,刘耀诚,汪雨荻.AlN陶瓷低温烧结中的液相迁移[J]材料工程.2000,(10)
[2]刘耀诚,周和平,乔梁.(YCa)F_3助烧AIN陶瓷的显微结构和热导率[J]无机材料学报.2000,(04)
[3]刘耀诚,周和平,郭永权,陶琨.Nd_(0.67)(Sr,Ca)_(0.33)Mn(O,F)_3磁电阻材料的结构与性能[J]无机材料学报.1999,(03)
[4]吴音,缪卫国,刘耀诚,周和平.低温共烧多层AlN陶瓷基片[J]材料研究学报.1998,(02)
[5]周和平,吴音,刘耀诚,缪卫国.低温烧结AlN陶瓷基片[J]电子元件与材料.1998,(03)
[6]周和平,刘耀诚,吴音.氮化铝陶瓷的研究与应用[J]硅酸盐学报.1998,(04)
[7]吴音,周和平,刘耀诚,缪卫国.一种低温共烧AlN陶瓷基片的排胶技术[J]无机材料学报.1998,(03)
[8]周和平,陈浩,刘耀诚,吴音.升华再结晶法制备AIN晶须及其生长特性[J]无机材料学报.1998,(04)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]孙晓毅;顾毓沁;周和平;刘耀诚;.新型电子陶瓷基板材料氮化铝的热导性质研究[A].中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九九年度学术年会论文集.1999-10-01
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