黄庚华
【姓名】 黄庚华
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;机械工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 扩散连接,界面结合,中间层,接头强度,反应层,铜及其合金,界面结合机制,CuCr,接头,液相,共晶点温度,Ni片,转化成,固溶体,复合层,剪切断裂,保温时间,互扩散,共晶液,机械工程系,
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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[1]邹贵生,赵文庆,吴爱萍,张德库,胡乃军,黄庚华,任家烈.Ti和Ti/Ni/Ti连接钨与铜及其合金的界面结合机制与接头强度[J]航空材料学报.2004,(03)
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[1]邹贵生;杨俊;吴爱萍;黄庚华;王庆;任家烈;.Ti和Ti/Ni/Ti复合层连接钨与铜及其合金的界面结合与断裂[A].2002年材料科学与工程新进展（下）——2002年中国材料研讨会论文集.2002-10-01
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