胡涛
【姓名】 胡涛
【职称】
【研究领域】 汽车工业;无线电电子学;计算机软件及计算机应用;
【研究方向】
【发表文献关键词】 离散动能,凸焊点,紊流模型,倒装焊,感潮,深度平均,制作技术,圆片级封装,排污工程,封装,WLP,焊球,浓度场,金凸点,数值计算,UBM,匀流板,倒装芯片,芯片,近区,微电子封装,排放口,杭州市,钱塘...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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[1]王霄锋;胡涛;金晓辉;李东明;侯渝军;吴超;黄家勇;.汽车内、外前轮转角关系的试验研究[J]拖拉机与农用运输车.2010,(04)
[2]王霄锋;胡涛;.载重汽车转向杆系优化设计方法研究[J]拖拉机与农用运输车.2006,(01)
[3]王水弟,胡涛,贾松良.制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制[J]电子工业专用设备.2003,(01)
[4]王水弟,胡涛,蔡坚,贾松良.WLP用喷镀装置中的匀流板优化设计[J]电子工业专用设备.2003,(04)
[5]王水弟,蔡坚,谭智敏,胡涛,郭江华,贾松良.用于圆片级封装的金凸点研制[J]半导体技术.2004,(04)
[6]王霄锋,张小乐,胡涛.轿车转向杆系的优化设计[J]清华大学学报(自然科学版).2004,(11)
[7]王霄锋,胡涛.不同整体式转向梯形机构分析方法的对比研究[J]汽车技术.2005,(08)
[8]贾松良,胡涛,朱继光.倒装焊芯片的焊球制作技术[J]半导体技术.2000,(05)
[9]郭江华,王水弟,张忠会,胡涛,贾松良.倒装芯片凸焊点的UBM[J]半导体技术.2001,(06)
[10]贾松良,胡涛.一种新颖的微电子封装:圆片级封装[J]世界电子元器件.2002,(02)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到2篇
[1]胡涛.PTV匹配算法的对比分析[D].清华大学.2010
[2]胡涛.轻型货车转向杆系优化设计方法研究[D].清华大学.2005
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