韩振宇
【姓名】 韩振宇
【职称】 教授;
【研究领域】 无线电电子学;计算机软件及计算机应用;金属学及金属工艺;
【研究方向】 电子材料及封装技术研究工作
【发表文献关键词】 消息框,运行实例,应用程序,Windows,高频,Windows编程,激活态,微电子封装,氮化铝基片,金属化,函数,低温共烧陶瓷,弹出式窗口,结合强度,子窗口,铜布线,语句,氧化,基片,用户资源,陶瓷...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/11 6 2 4 303 2957
中国期刊全文数据库    共找到9篇
[1]徐忠华,马莒生,李志勇,韩振宇,王谦,唐祥云.AlN基片氧化及金属化[J]电子元件与材料.2000,(02)
[2]韩振宇,马莒生,徐忠华,张广能.低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展[J]电子元件与材料.2000,(06)
[3]徐忠华,马莒生,韩振宇,唐祥云.LTCC铜布线N2烧结研究[J]功能材料.2000,(05)
[4]徐忠华,马莒生,耿志挺,韩振宇,唐祥云.低温共烧陶瓷发展进程及研究热点[J]材料导报.2000,(04)
[5]韩振宇,马莒生,徐忠华,唐祥云.低温共烧玻璃陶瓷基板烧结过程分析Ⅰ低温区有机物的分解及变化[J]功能材料.2001,(03)
[6]马莒生,黄福祥,黄乐,耿志挺,宁洪龙,韩振宇.铜基引线框架材料的研究与发展[J]功能材料.2002,(01)
[7]黄福祥,马莒生,宁洪龙,黄乐,韩振宇,徐忠华.引线框架铜合金氧化特性的研究现状[J]功能材料.2002,(01)
[8]韩振宇.限制Windows应用程序运行实例数[J]计算机系统应用.1996,(05)
[9]韩振宇.Windows编程经验[J]计算机系统应用.1996,(09)
更多
中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]马莒生;刘杨;王岩;韩振宇;张广能;.高密度封装中的LTCC技术[A].中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集.2006-08-01
更多