封国强
【姓名】 封国强
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 硅垂直互连,阻挡层,化学镀工艺,互连技术,硅通孔互连,三维封装,MEMS封装,互连线,覆盖层,功率器件,传感器阵列,合金薄膜,制作,光刻胶,刻蚀,硅片,光刻工艺,电互连,图形化,纵深比,激光加工,等离...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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[1]封国强;蔡坚;王水弟;贾松良;.一种低成本的硅垂直互连技术[J]半导体技术.2006,(10)
[2]封国强;蔡坚;王水弟;.硅通孔互连技术的开发与应用[J]电子与封装.2006,(11)
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