陈国海
【姓名】 陈国海
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 新型无铅焊料的研制及可靠性研究
【发表文献关键词】 无铅焊料,铺展率,熔点,Sn-Ag-Cu-In-Bi,浸润角,SnPb焊料,引线框架材料,陶瓷基板,熔程,铜合金,结合强度,SnPb,Pb/Sn凸点,UBM,剪切强度,Ag-Cu,金属间化合物,合金,...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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[1]耿志挺;何青;陈国海;马莒生;.新型Sn-Zn系无铅焊料焊点热疲劳过程的研究[J]稀有金属材料与工程.2012,(S2)
[2]黄福祥,马莒生,朱继满,宁洪龙,铃木洋夫,耿志挺,陈国海.引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响[J]电子元件与材料.2003,(04)
[3]陈国海,耿志挺,马莒生,张岳.新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究[J]电子元件与材料.2003,(04)
[4]宁洪龙,耿志挺,马莒生,黄福祥,钱志勇,陈国海.陶瓷基板化学镀铜预处理的研究[J]稀有金属材料与工程.2004,(03)
[5]李倩倩,陈国海,马莒生.Pb/Sn凸剪切性能研究[J]电子元件与材料.2004,(05)
[6]黎小燕,陈国海,马莒生.Sn-Zn无铅焊料的研究与发展[J]电子工艺技术.2004,(04)
[7]陈国海,马莒生.热循环过程中焊点残余应变的研究[J]电子元件与材料.2004,(11)
[8]马莒生,陈国海.无铅焊料在清华大学的研究与发展[J]电子元件与材料.2004,(11)
[9]陈国海,黎小燕,耿志挺,马莒生.新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究[J]稀有金属材料与工程.2004,(11)
[10]陈国海,刘豫东,马莒生.Al焊盘表面氧化膜对金丝键合的影响[J]稀有金属材料与工程.2005,(01)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]陈国海;丁飞;王睿;张焱;马莒生;.热疲劳过程中无铅焊料焊点的应力-应变研究[A].中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集.2006-08-01
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