何大容
【姓名】 何大容
【职称】
【研究领域】 电力工业;无机化工;
【研究方向】
【发表文献关键词】 直接电镀,聚吡咯,印刷电路板,金属化工艺,板孔,印刷电路,对甲苯,KMnO4,MnO2,印制板,孔金属化,吡咯,导电性,聚合物膜,再氧化,岛状物,氧化液,磺酸,氧化剂,掺杂剂,
【工作单位】 四川轻化工学院
【曾工作单位】 四川轻化工学院;
【所在地域】 四川自贡
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[1]张鹏,何大容.印刷电路板孔直接金属化工艺的研究[J]四川轻化工学院学报.2000,(03)
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