吉涛
【姓名】 吉涛
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】 表面封装用无铅钎料研究
【发表文献关键词】 钎料,脆性,断裂,无铅钎料,无铅软钎料,物理性能,成分设计,合金化,钎料合金,金属材料,断裂韧性,电阻率,合金,润湿性能,二元合金,Zn含量,熔滴,软钎料,铺展面积,脆性倾向,钎接,微电子产业,均匀设...
【工作单位】 四川大学
【曾工作单位】 四川大学;
【所在地域】 四川成都
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/3 2 0 2 27 547
中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]吉涛,龚代涛,刘晓波.Sn-Zn-Bi-X(Ag,Cu)系钎料的断裂韧性研究[J]电子元件与材料.2004,(06)
[2]李梦,吉涛,刘晓波,张然.Sn-Zn-Bi-Ag系钎料物理性能研究[J]电子元件与材料.2004,(11)
更多
中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到1篇