张建云
【姓名】 张建云
【职称】 教授;
【研究领域】 无线电电子学;材料科学;
【研究方向】 金属基复合材料研究
【发表文献关键词】 SiCp,Al复合材料,复合材,电子封装,铝基复合材料,热循环,尺寸稳定性,无压渗透,ZL101,线膨胀系数,热膨胀系数,SiCp/Al,热膨胀性能,残余应变,热应力,无压渗透法,SiC_p,SiC颗...
【工作单位】 南京航空航天大学
【曾工作单位】 南京航空航天大学;
【所在地域】 南昌
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[1]张建云,孙良新,洪平,华小珍.电子封装用SiC_p/ZL101复合材料热膨胀性能研究[J]宇航材料工艺.2004,(04)
[2]张建云,孙良新,王磊,华小珍.电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能[J]功能材料.2004,(04)
[3]张建云,孙良新,周贤良,华小珍.SiCp/Al复合材料热循环后尺寸稳定性[J]特种铸造及有色合金.2005,(07)
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中国博士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]张建云.碳化硅颗粒增强铝基复合材料的性能研究[D].南京航空航天大学.2006
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