解启林
【姓名】 解启林
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】 电子材料配方、整机互连工艺、薄膜工艺以及微连接工艺技术研究工作
【发表文献关键词】 焊接界面,金属间化合物Cu6Sn5,温度循环,可靠性,物相分析,锡合金,钎焊界面,阻挡层,焊接接点,共晶钎料,铜合金,疲劳失效,肯达尔,循环过程,热循环失效,工艺条件,扩散过程,界面结构,形核与长大,...
【工作单位】 南京航空航天大学
【曾工作单位】 南京航空航天大学;
【所在地域】 南京
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[1]解启林,张晔,朱启政,林伟成.铜焊盘与锡合金焊点界面物相分析及可靠性探讨[J]电子工艺技术.2005,(04)
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