胡永芳
【姓名】 胡永芳
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;材料科学;无线电电子学;
【研究方向】 微电子焊接技术及无铅钎料的研究工作
【发表文献关键词】 陶瓷球栅封装阵列,热循环试验,抗剪强度,金属间化合物层,焊点组织,焊点强度,显微组织,循环次数,印刷电路板,焊点可靠性,组织变化,热膨胀系数,失效模式,钎料,裂纹,完全失效,试件,力学性能,陶瓷载体,...
【工作单位】 南京航空航天大学
【曾工作单位】 南京航空航天大学;
【所在地域】 江苏南京
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[1]薛松柏;胡永芳;禹胜林;吴玉秀;.热循环对CBGA封装焊点组织和抗剪强度的影响[J]焊接学报.2006,(06)
[2]胡永芳,徐玮,禹胜林,薛松柏.BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法[J]电子工艺技术.2005,(06)
[3]薛松柏;胡永芳;禹胜林;.BGA封装器件焊点抗剪强度的试验[J]焊接学报.2005,(10)
[4]胡永芳;薛松柏;史益平;禹胜林;.无铅钎料对不同引脚数QFP微焊点抗拉强度的影响[J]焊接学报.2005,(10)
[5]胡永芳;薛松柏;禹胜林;.QFP结构微焊点强度的试验[J]焊接学报.2005,(10)
[6]薛松柏;胡永芳;禹胜林;.CBGA焊点热循环条件下的可靠性[J]焊接学报.2005,(10)
[7]胡永芳;薛松柏;禹胜林;.CBGA不同尺寸焊点热循环载荷下应力应变的有限元模拟[J]焊接学报.2005,(10)
[8]吴玉秀;薛松柏;胡永芳;.引线尺寸对CPGA翼形引线焊点可靠性的影响[J]焊接学报.2005,(10)
[9]吴玉秀;薛松柏;胡永芳;.J形引线焊点可靠性有限元分析[J]焊接学报.2005,(12)
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[1]胡永芳.SMT焊点的可靠性研究及CBGA焊点有限元分析[D].南京航空航天大学.2006
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[1]王芹;翁履谦;徐国跃;王秀华;胡永芳;台国安;.TiO_2纳米管的合成机理研究[A].第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ.2004-09-01
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