王磊
【姓名】 王磊
【职称】
【研究领域】 材料科学;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 Al复合材料,SiCp,电子封装,无压渗透,热膨胀系数,复合材,热膨胀性能,无压渗透法,SiC颗粒,基体合金,膨胀量,电子封装材料,新相形成,碳化硅颗粒增强,塑性变形,增强相,增强颗粒,导热率,材料组...
【工作单位】 南昌航空工业学院
【曾工作单位】 南昌航空工业学院;
【所在地域】 江西南昌
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中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]张建云;王磊;周贤良;华小珍;.高体积分数SiC_p/Al复合材料的热物理性能[J]兵器材料科学与工程.2006,(03)
[2]张建云,孙良新,王磊,华小珍.电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能[J]功能材料.2004,(04)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]王磊.电子封装SiC_p/Al 复合材料性能及影响因素研究[D].南昌航空工业学院.2006
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