鄢国平
【姓名】 鄢国平
【职称】
【研究领域】 计算机软件及计算机应用;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 直接切片,三维焊接,焊接成型,填充算法,截面轮廓,快速成型,复连通区域,切片软件,单连通区域,双向循环链表,多边形轮廓,三维模型,外轮廓,数控代码,熔焊,内轮廓,分层切片,单调,扫描线,头结点,存储结...
【工作单位】 南昌大学
【曾工作单位】 南昌大学;
【所在地域】 江西南昌
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[1]胡瑢华;张华;鄢国平;.熔焊成型中截面填充算法及软件实现[J]微计算机信息.2007,(07)
[2]鄢国平,张华,胡瑢华,赵江.基于Pro/ToolKit三维模型直接切片软件的开发[J]机械.2004,(11)
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