温作晓
【姓名】 温作晓
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;自动化技术;
【研究方向】
【发表文献关键词】 薄膜,溅射,方块电阻,Ni,InSb薄膜,工艺,特性,InSb,湿敏膜,热敏电阻,溅射条件,薄膜特性,衬底温度,湿敏,基片温度,溅射速率,热处理条件,恒温时间,工作气压,基片偏压,热处理,热处理温度,...
【工作单位】 沈阳工业大学
【曾工作单位】 沈阳工业大学;
【所在地域】 辽宁沈阳
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[1]关艳霞,孙承松,温作晓.热处理条件对溅射法制得的InSb薄膜特性的影响[J]仪表技术与传感器.2000,(09)
[2]孙承松,温作晓,魏永广,关艳霞,周立军.溅射条件对湿敏薄膜特性的影响[J]真空.2000,(02)
[3]温作晓,孙承松.Ni膜热敏电阻的制备[J]传感器世界.1999,(05)
[4]张小玲,孙承松,李云鹏,温作晓.溅射条件对InSb薄膜方块电阻的影响[J]传感器世界.1998,(03)
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