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高振清
【姓名】
高振清
【职称】
【研究领域】
计算机软件及计算机应用;
【研究方向】
【发表文献关键词】
I-DEAS,虚拟装配,干涉检测,注塑模,装配体,装配模型,过程仿真,虚拟,运动过程,装配过程,干涉检查,碰撞检测,装配仿真,可装配性,约束关系,装配关系,运动仿真,动画模式,间隙体积,层次关系,
【工作单位】
沈阳工业大学
【曾工作单位】
沈阳工业大学;
【所在地域】
辽宁沈阳
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共找到1篇
[1]马正元,高振清.
基于I-DEAS的注塑模虚拟装配及运动仿真
[J]组合机床与自动化加工技术.2003,(04)
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