李瑜
【姓名】 李瑜
【职称】
【研究领域】 计算机软件及计算机应用;
【研究方向】
【发表文献关键词】 塑封模,CAD,塑封模具,温度补偿,引线框架,集成电路,模具,塑封,成形温度,CAD系统,上料装置,热膨胀系数,补偿系数,引线框架材料,材料热膨胀系数,模盒,型腔尺寸,模具尺寸,模具材料,行补偿,
【工作单位】 上海工程技术大学
【曾工作单位】 上海工程技术大学;
【所在地域】 上海
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[1]李名尧,曹阳根,李瑜.塑封模CAD系统中的温度补偿[J]模具技术.2002,(01)
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