喻学斌
【姓名】 喻学斌
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;机械工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 电子封装,复合材,金属基复合材料,真空铸造,热物理性能,金属基,电子封装材料,压渗,铝基复合材料,铝基,温度循环试验,增强体,孔积率,热循环曲线,预制件,线膨胀,真空,浸渗法,体积份,体积分数,铸造法...
【工作单位】 上海交通大学
【曾工作单位】 上海交通大学;
【所在地域】
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[1]喻学斌，张国定，吴人洁.真空压渗铸造铝基电子封装复合材料研究[J]材料工程.1994,(06)
[2]喻学斌，张国定，吴人洁.真空压渗铸造铝基电子封装复合材料研究[J]铸造.1994,(11)
[3]喻学斌,吴人洁,张国定.金属基电子封装复合材料的研究现状及发展[J]材料导报.1994,(03)
[4]喻学斌，张国定，金燕萍，吴人洁.电子封装铝基复合材料线膨胀研究[J]宇航材料工艺.1995,(05)
[5]俞剑，喻学斌，张国定.真空压力浸渗法制备SiCp／Al的研究[J]材料科学与工艺.1995,(04)
[6]喻学斌，张国定，吴人洁.电子封装铝基复合材料热循环曲线研究[J]航空材料学报.1995,(01)
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