余春
【姓名】 余春
【职称】 助理研究员;
【研究领域】 金属学及金属工艺;材料科学;无线电电子学;
【研究方向】 钎焊、微连接界面可靠性方面的科研工作
【发表文献关键词】 Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu,Sn0.7Cu,电迁移,微观组织形貌,互连结构,金属间化合物层,焊料凸点,平均电流密度,电子流,界面化合物,阴极,阳极,基体,微空洞,迁移作用,原子,溶解,反应...
【工作单位】 上海交通大学
【曾工作单位】 上海交通大学;
【所在地域】 上海
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[7]杨磊磊;陆皓;余春;王学成;刘陈;孙乙轩;.基于BP神经网络的压力容器CFD温度场预测[J]材料热处理学报.2016,(12)
[8]黄巍;周昀;余春;陆皓;.微量氮对5086铝合金MIG焊接性能的影响[J]焊接学报.2016,(11)
[9]杨扬;温贻芳;余春;.微量Ni对Sn/Cu界面组织形貌及柯氏孔洞形成的影响[J]焊接.2016,(11)
[10]杨扬;余春;.铁氮化合物稳定性和弹性性能的第一性原理研究[J]表面技术.2017,(02)
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[1]余春.钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究[D].上海交通大学.2009
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[2]杨扬;陆皓;余春;陈俊梅;.Zn对Sn-xZn/Cu界面微空洞的影响[A].第十六次全国焊接学术会议论文摘要集.2011-10-20
[3]马姝丽;罗英;陈静青;余春;.镍基高温合金的裂纹敏感性及微观组织分析[A].中国核动力研究设计院科学技术年报（2012）.2014-02-01
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