刘意春
【姓名】 刘意春
【职称】
【研究领域】 无机化工;电力工业;材料科学;
【研究方向】 电沉积FeNi合金的工艺和性能的研究
【发表文献关键词】 复合镀,化学复合镀,Ni-P,表面活性剂,聚四氟乙烯,微粒沉积,工艺参数,影响规律,参数对,微粒,pH值,温度,Zeta电位,粒子,试样表面,复合量,沉积量,粒子沉积,阳离子型,浓度增加,
【工作单位】 上海交通大学
【曾工作单位】 上海交通大学;
【所在地域】 上海
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[1]刘意春;刘磊;沈彬;胡文彬;.晶粒尺寸对电沉积Fe-Ni因瓦合金热膨胀性能的影响[J]稀有金属材料与工程.2011,(S2)
[2]李家科;刘磊;刘意春;张文龙;胡文彬;.Ti-Si共晶钎料的制备及其对SiC陶瓷可焊性[J]无机材料学报.2009,(01)
[3]刘意春;刘磊;沈彬;李家科;胡文彬;.电沉积制备铁-镍因瓦合金的工艺研究[J]电镀与涂饰.2009,(05)
[4]李家科;刘磊;刘意春;沈彬;于治水;胡文彬;.先进结构陶瓷与金属材料钎焊连接技术的研究进展[J]机械工程材料.2010,(04)
[5]刘意春,仵亚婷,胡文彬.(Ni-P)-PTFE化学复合镀工艺的研究[J]电镀与环保.2005,(04)
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