姜政
【姓名】 姜政
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;计算机软件及计算机应用;
【研究方向】
【发表文献关键词】 机电继电器,双稳态继电器,光刻胶,微加工,微驱动器,牺牲层技术,掩膜,溢出电镀,种子层,微机械,MEMS,继电器,微结构,加工技术,锌,电镀液,牺牲层,电化学沉积,悬空结构,工艺研究,图形化,涂覆,平...
【工作单位】 上海交通大学
【曾工作单位】 上海交通大学;
【所在地域】 上海
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[1]姜政;丁桂甫;王艳;张东梅;王志明;冯建智;.扭梁悬臂梁支撑的扭摆式MEMS永磁双稳态机构[J]半导体学报.2006,(01)
[2]张东梅;丁桂甫;汪红;姜政;姚锦元;.MEMS器件气密性封装的低温共晶键合工艺研究[J]传感器与微系统.2006,(01)
[3]张东梅;丁桂甫;汪红;姜政;姚锦元;.基于Sn/Bi合金的低温气密性封装工艺研究[J]功能材料与器件学报.2006,(03)
[4]姜政;谷寒雨;席裕庚;.求解PDPTW问题的快速启发式算法[J]控制工程.2006,(05)
[5]张永华;丁桂甫;姜政;蔡炳初;赖宗声;.用于MEMS的叠层光刻胶牺牲层技术(英文)[J]传感技术学报.2006,(05)
[6]姜政;丁桂甫;吴惠菁;张冬梅;.微加工电化学沉积锌牺牲层工艺[J]压电与声光.2006,(06)
[7]姜政,丁桂甫,汪红,黎莉.微加工厚光刻胶掩膜电镀工艺研究[J]电镀与涂饰.2005,(07)
[8]姜政,丁桂甫,张永华,倪志萍,毛海平,王志明.叠层光刻胶牺牲层工艺研究[J]微细加工技术.2005,(03)
[9]姜政,丁桂甫,张东梅.一种快速响应双稳态热执行器的结构设计[J]微纳电子技术.2005,(10)
[10]张东梅,丁桂甫,姜政.微型机电继电器研究进展[J]电子产品世界.2005,(05)
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