高加强
【姓名】 高加强
【职称】
【研究领域】 电力工业;无机化工;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 磷含量,化学镀镍磷,周期循环,化学镀镍-磷,化学镀镍,纳米氧化铝粒子,沉淀,变化,络合,复合镀层,镍-磷合金,化学复合镀,化学镀,pH值,低磷镀层,晶化,施镀,合金镀,自润滑,Al2O3,次磷酸钠,显...
【工作单位】 上海交通大学
【曾工作单位】 上海交通大学;
【所在地域】 上海
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中国期刊全文数据库    共找到8篇
[1]刘曦;高加强;胡文彬;.化学镀Ni-P合金在电子工业中的应用[J]电镀与精饰.2006,(01)
[2]高加强;刘磊;沈彬;仵亚婷;胡文彬;.超细SiC对Ni-P化学合金镀层组织结构的影响[J]机械工程材料.2006,(07)
[3]高加强,沈彬,朱建华,刘磊,胡文彬.化学镀镍-磷合金镀液的络合及其周期性变化[J]材料保护.2003,(01)
[4]高加强,刘磊,沈彬,朱建华,胡文彬,丁文江.纳米氧化铝粒子对化学镀镍-磷合金晶化行为的影响[J]中国有色金属学报.2004,(01)
[5]仵亚婷,刘磊,高加强,沈彬,胡文彬,丁文江.自润滑Ni-P-PTFE化学复合镀工艺及镀层性能[J]上海交通大学学报.2005,(02)
[6]高加强,刘磊,沈彬,朱建华,胡文彬,丁文江.纳米Al_2O_3粒子增强化学镀Ni-P复合镀层的组织结构[J]上海交通大学学报.2005,(02)
[7]高加强,胡文彬.化学镀镍-磷镀层中磷含量的控制及性能研究[J]电镀与环保.2002,(01)
[8]高加强,胡文彬,杨光,沈彬.化学镀镍-磷液的周期循环研究[J]电镀与环保.2002,(02)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]胡文彬;刘曦;高加强;.化学镀Ni-P合金在电子工业中的应用[A].2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集.2005-05-01
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