张炜
【姓名】 张炜
【职称】
【研究领域】 电力工业;无机化工;无线电电子学;
【研究方向】 金属及非金属材料表面的电化学处理及复合材料制备的研究
【发表文献关键词】 无氰,镀银,协合效应,添加剂,无氰镀银,双向脉冲,抗变色性能,电化学迁移,SnAgCu钎料,焊点间距,原位观察,金属沉积物,平均电流密度,外加电压,占空比,工作时间,电场方向,树枝状,失效时间,表面形...
【工作单位】 上海大学
【曾工作单位】 上海大学;
【所在地域】 上海
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中国期刊全文数据库    共找到7篇
[1]徐赛生;曾磊;张立锋;张炜;张卫;汪礼康;.脉冲时间参数对电沉积铜薄膜性能的影响[J]中国集成电路.2007,(01)
[2]张炜;成旦红;郁祖湛;Werner Jillek;.SnAgCu钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究[J]电子元件与材料.2007,(06)
[3]张炜;沈林勇;章亚男;钱晋武;.用于堆垛式立体车库中的自动泊车机器人[J]机械制造.2008,(06)
[4]成旦红,苏永堂,李科军,曹铁华,张炜.双向脉冲无氰镀银工艺研究[J]材料保护.2005,(07)
[5]王建泳;成旦红;张炜;李科军;曹铁华;.镁合金化学镀镍工艺[J]电镀与涂饰.2005,(12)
[6]张炜;成旦红;王建泳;郁祖湛;.超大集成电路互连线电沉积铜的研究动态[J]材料保护.2005,(12)
[7]苏永堂,成旦红,张炜,陈欢,徐伟一.无氰镀银添加剂的研究[J]电镀与环保.2005,(02)
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中国重要会议全文数据库    共找到5篇
[1]张炜;成旦红;郁祖湛;Werner Jillek;.SnAgCu钎料焊点的电化学迁移研究[A].2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集.2007-11-24
[2]张炜;成旦红;郁祖湛;Werner Jillek;.PCB上SnAgCu钎料焊点的电化学迁移研究[A].2007年上海市电子电镀学术年会论文集.2007-11-01
[3]王建泳;成旦红;张炜;曹铁华;.镁合金化学镀镍的工艺研究[A].2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集.2005-05-01
[4]成旦红;苏永堂;张炜;曹铁华;.脉冲银-纳米SiO_2复合电沉积工艺研究[A].2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集.2005-05-01
[5]张炜;成旦红;王建泳;郁祖湛;.ULSI铜互连中的电沉积铜的研究动态[A].2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集.2005-05-01
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