学者知网节

【姓名】	杨俊
【职称】	研究员;
【研究领域】	金属学及金属工艺;电信技术;有机化工;
【研究方向】	无铅焊料、电子封装用硅微粉
【发表文献关键词】	半固态连接,Al基合金,Si3N4陶瓷,金属间化合物,陶瓷,Al/Ti/Al复合层,过渡液相扩散连接,低温连接,连接层,Al3Ti,高温强度,加压连接,复合连接材料,表面改性,半固态,扩散连接,Al3...
【工作单位】	清华大学
【曾工作单位】	清华大学;
【所在地域】	北京

中国期刊全文数据库 共找到29篇

[1]林恒隆;李泽光;杨俊;苏子麟;王慧富;张鹏志;诸葛伟林;江泓升;.车载移动式兆瓦级热管冷却反应堆核电源系统概念设计与总体方案[J]核技术.2025,(07)

[2]肖悦;马为之;张敏;杨俊;刘奕群;马少平;.司法场景下案例推荐系统的召回方法研究[J]山西大学学报(自然科学版).2022,(02)

[3]杨俊;张颖一;傅岳鹏;田民波;.各类环境调和型封装技术与材料的现状[J]半导体技术.2009,(04)

[4]黄卓;杨俊;张力平;陈群星;田民波;.无铅焊接工艺及失效分析[J]电子元件与材料.2006,(05)

[5]杨俊;吴爱萍;邹贵生;张德库;.TiN改性钎料连接Si_3N_4陶瓷的接头高温性能[J]焊接学报.2006,(07)

[6]杨俊;蔡超;.徽州古村落——自然与人文的完美结合[J]小城镇建设.2006,(10)

[7]邹贵生,吴爱萍,任家烈,杨俊,梁陈剑,李晓宁.Al/Ti/Al复合层原位生成金属间化合物连接陶瓷[J]稀有金属材料与工程.2003,(12)

[8]杨俊,吴爱萍,邹贵生,张德库,刘根茂,任家烈.Si_3N_4复相陶瓷半固态连接的接头组织和界面反应[J]材料科学与工程学报.2004,(02)

[9]邹贵生,吴爱萍,任家烈,杨俊,赵文庆.Ceramic bonding and joint's strengthening through forming intermetallic compounds in situ[J]Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2004,(01)

[10]张德库,吴爱萍,邹贵生,刘根茂,杨俊,任家烈.原位生成法半固态连接Si_3N_4复相陶瓷的接头组织[J]清华大学学报(自然科学版).2004,(05)

中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到1篇

中国重要会议全文数据库 共找到3篇

[1]杨俊;谢续明;.氧化硅颗粒原位引发制备高强度吸水材料的研究[A].2010年全国高分子材料科学与工程研讨会学术论文集（上册）.2010-10-27

[2]彦启森;王勇;杨俊;.探讨空调负荷的在线预测方法[A].第三届海峡两岸制冷空调学术技术交流会暨冰蓄冷技术研讨会论文专辑.1997-04-01

[3]邹贵生;杨俊;吴爱萍;黄庚华;王庆;任家烈;.Ti和Ti/Ni/Ti复合层连接钨与铜及其合金的界面结合与断裂[A].2002年材料科学与工程新进展（下）——2002年中国材料研讨会论文集.2002-10-01

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