董云开
【姓名】 董云开
【职称】
【研究领域】 机械工业;无线电电子学;物理学;
【研究方向】 微机械中摩擦表面的微观形貌
【发表文献关键词】 表面形貌,微观摩擦,微摩擦,微机械,环境湿度,黏着力,黏滑,湿法刻蚀,粗糙表面,表观接触角,浸润模型,相对湿度,摩擦力,硅表面,粘滑现象,表面修饰,试验研究,硅材料,修饰表面,液桥,弹性变形,计算模型...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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[1]张向军;董云开;刘永合;J.A.Schaefer;.Effect of micro-dimple patterns on capillary pull-off force and friction force of silicon surface[J]Chinese Physics B.2009,(01)
[2]熊毅;张向军;董云开;王馨;温诗铸;.环境湿度下硅材料表面的黏着与黏滑机理[J]纳米技术与精密工程.2007,(01)
[3]董云开;刘莹;张向军;温诗铸;.环境湿度下硅材料表面的粘滑行为及其抑制[J]润滑与密封.2007,(04)
[4]程帅;董云开;张向军;.规则粗糙固体表面液体浸润性对表观接触角影响的研究[J]机械科学与技术.2007,(07)
[5]董云开;张向军;刘莹;温诗铸;.微米级形貌修饰的硅材料表面摩擦特性的实验研究[J]润滑与密封.2008,(01)
[6]董云开;张向军;刘莹;温诗铸;.微纳米摩擦的弹性棘轮模型与形貌的尺度效应[J]摩擦学学报.2008,(04)
[7]董云开,刘莹,温诗铸.微观摩擦与表面形貌相关性的试验研究[J]中国机械工程.2005,(06)
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