温时宝
【姓名】 温时宝
【职称】 副教授;
【研究领域】 工业通用技术及设备;有机化工;材料科学;
【研究方向】 导电高分子聚苯胺的合成与应用及包装工程专业教学
【发表文献关键词】 航空轮胎,计算机辅助设计,材料分布,车辆轮胎,空胎,发展的建议,辅助设计,轮胎,研究设计,橡胶工业,轮胎CAD,计算机辅助,轮胎设计,子午,帘布层,设计绘图,轮胎工业,曙光,胎圈,开发成功,
【工作单位】 青岛科技大学
【曾工作单位】 青岛科技大学;
【所在地域】 山东青岛
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[1]温时宝;周晓猛;郭皓冰;焦守泽;于振;张振秀;.缓冲用多功能产品包装模拟器的设计及验证[J]包装工程.2026,(05)
[2]李世昌;温时宝;张振秀;.双重交联网络对聚乙烯醇泡沫性能的影响[J]化工新型材料.2024,(S1)
[3]李毅;温时宝;于振;王继微;张振秀;.单层缓冲材料振动传递特性测试装置的设计与验证[J]实验力学.2023,(05)
[4]邱丽雁;宋以法;温时宝;张振秀;.聚丙烯/聚醚嵌段聚酰胺共混物的超临界CO_2发泡及抗静电性[J]青岛科技大学学报(自然科学版).2021,(03)
[5]王小新;黄兆阁;温时宝;.基于CDIO模式的塑料工程及模具设计实践能力培养探索[J]模具工业.2020,(05)
[6]王小新;黄兆阁;温时宝;.CAD-CAE及3D打印在《塑料制品设计》课程教学中的应用探索[J]高分子通报.2020,(02)
[7]信支援;邱丽雁;贾立疆;温时宝;张振秀;.改性热塑性聚氨酯弹性体的超临界发泡及其在鞋材上的应用[J]青岛科技大学学报(自然科学版).2020,(04)
[8]耿悦;邹立;张殿奇;孟倩倩;温时宝;高长云;张振秀;.PLA/TPU复合体系微孔发泡性能的研究[J]塑料科技.2019,(06)
[9]赵悦;张殿奇;温时宝;高长云;张振秀;.PBAT/PLA复合材料的微孔发泡性能[J]塑料.2019,(04)
[10]温时宝;信支援;李思聪;曹开化;傅培鑫;.夹层结构纸板的力学性能测试方法概述[J]包装学报.2018,(04)
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[1]温时宝.航空轮胎成品材料分布图计算机辅助设计[D].青岛科技大学.2005
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中国重要会议全文数据库    共找到2篇
[1]赵永仙;温时宝;成世杰;褚晓珂;王灿才;.以高分子学科为依托的包装工程专业培养模式探讨[A].中国化学会2017全国高分子学术论文报告会摘要集——主题S：高分子教育与学科发展.2017-10-10
[2]吴其晔;张如根;温时宝;孙雪丽;李国伟;.原位聚合沉积苯胺/邻苯二胺共聚物薄膜及其电致变色性能[A].2009年全国高分子学术论文报告会论文摘要集（上册）.2009-08-18
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