木村幸平
【姓名】 木村幸平
【职称】
【研究领域】 口腔科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 烤结金属技术,烤瓷熔附金属全冠,抗折强度,烤瓷,耐火,金属基底,抗折,合机,基底冠,日本东北大学,再建,修复科,学部,切端,金属基,今野,颗粒直径,强度试验,浙江大学医学院,二次烧结,
【工作单位】 日本东北大学
【曾工作单位】 日本东北大学;
【所在地域】
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[1]陶建祥,刘丽,何福明,李乐乐,今野龙彦,木村幸平.烤结金属技术在烤瓷熔附金属全冠中的应用研究[J]浙江临床医学.2002,(08)
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