孔凡荣
【姓名】 孔凡荣
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;有机化工;自动化技术;
【研究方向】 连接接头强度计算与数值模拟的研究工作
【发表文献关键词】 胶接接头,胶瘤,应力分布,搭接长度,OLE,YJ-22应变仪,应变电测系统,胶接工艺,层次分析法,胶层,质量评估,应变电测,胶层厚度,胶接,质量评价模型,有限元法,间隙连接,数据处理,OLE技术,等效...
【工作单位】 三峡大学
【曾工作单位】 三峡大学;
【所在地域】 湖北宜昌
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[2]李智;游敏;孔凡荣;.基于ANSYS的两种胶黏剂劈裂接头数值模拟[J]化学与黏合.2006,(05)
[3]孔凡荣,游敏,郑小玲,杨春梅.搭接长度对胶接接头工作应力分布影响的数值分析[J]机械强度.2004,(02)
[4]田启华,赵卫,游敏,孔凡荣.OLE技术在应变电测系统中的应用[J]计算机应用与软件.2004,(06)
[5]孔凡荣,游敏,郑小玲,杨春梅.间隙连接对胶接接头应力分布和强度的影响[J]宇航材料工艺.2004,(04)
[6]孔凡荣,游敏,郑小玲,杨春梅.胶粘剂特性和厚度对劈裂载荷作用下胶接接头应力分布的影响[J]弹性体.2004,(04)
[7]孔凡荣,游敏,郑小玲.基于层次分析法的胶接质量评价模型[J]三峡大学学报(自然科学版).2004,(03)
[8]郑小玲,孔凡荣,游敏,曾志敏.胶层厚度对拉伸试样应力分布影响的数值分析[J]粘接.2004,(05)
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[1]游敏;余海洲;孔凡荣;李明波;.感应淬火板件上硬度分布研究[A].湖北省第十届热处理年会论文集.2006-10-01
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