禚玉炜
【姓名】 禚玉炜
【职称】
【研究领域】 计算机软件及计算机应用;自动化技术;
【研究方向】 微机械特性方面的研究
【发表文献关键词】 装焊生产线,多晶硅,拉伸破坏,微电子机械系统,实时监控,力学特性,微构件,拉伸破坏特性,数据库,管理系统,监控与管理,监控计算机,微梁,管理计算机,质量块,表面工艺,生产监控,破坏特性,生产数据,计划...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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[1]禚玉炜,林亨,韩赞东,袁守华,彭太辉,林宝强,刘发刚,金大勇.汽车装焊生产线监控与管理系统的设计与开发[J]机械设计与制造.2000,(06)
[2]叶雄英,朱俊华,吕晓青,周兆英,禚玉炜.多晶硅微构件拉伸破坏特性的测量[J]机械强度.2001,(04)
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