禚玉伟
【姓名】 禚玉伟
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 拉伸破坏特性,多晶硅,微型机械,机械特性,微构件,表面工艺,MEMS,微型机电系统,转台,破坏特性,LPCVD,旋转台,精密仪器,拉伸破坏,微梁,执行器,拉伸测试,拉伸力,单晶硅,样品制作,
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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[1]吕晓青,叶雄英,周兆英,禚玉伟.多晶硅微构件拉伸破坏特性的测量[J]测试技术学报.1998,(03)
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