朱继满
【姓名】 朱继满
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 Cd扩散,缺陷,InSb材料,EBSP,铟,绝缘金属基板,铝,阳极氧化膜,抗热冲击性能,SnPb焊料,引线框架材料,溅射,铜合金,磁控溅射,InSb,扩散对,晶体质量,SnPb,磁控,金属间化合物,晶...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/5 4 3 2 29 521
中国期刊全文数据库    共找到5篇
[1]黄福祥,马莒生,朱继满,宁洪龙,铃木洋夫,耿志挺,陈国海.引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响[J]电子元件与材料.2003,(04)
[2]朱继满,刘豫东,马莒生.理想绝缘金属基板前处理工艺的研究[J]功能材料与器件学报.2003,(01)
[3]朱继满,郭立泉,马莒生.“理想”绝缘金属基板在BGA封装中的应用[J]稀有金属材料与工程.2004,(04)
[4]刘豫东,张钢,朱继满,马莒生.EBSP对磁控溅射铟的晶化组织的研究[J]稀有金属.2002,(04)
[5]刘豫东,邹红英,杜红燕,董硕,朱继满,马莒生.Cd扩散对InSb晶体质量的影响[J]激光与红外.2002,(02)
更多