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邹贵生

【姓名】	邹贵生
【职称】	教授;
【研究领域】	金属学及金属工艺;无线电电子学;工业通用技术及设备;
【研究方向】	新材料连接、精密连接及材料加工物理模拟研究
【发表文献关键词】	金属间化合物,界面反应,Si3N4陶瓷,钎焊,接头组织,钎焊连接,钎缝厚度,强度,应力,钎缝,钎焊接头,原位,剪切强度,NiTi,接头强度,陶瓷连接,半固态连接,高温性能,复合连接材料,钎料,扩散焊接...
【工作单位】	清华大学
【曾工作单位】	清华大学;
【所在地域】	北京

今年新增/文献篇数	核心期刊论文数	基金论文数	第一作者篇数	总被引频次	总下载频次
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中国期刊全文数据库 共找到114篇

[1]朱睿康;贾强;王乙舒;张宏强;马立民;邹贵生;郭福;.功率器件封装用铜烧结应用挑战与研究进展[J]机械工程学报.2026,(02)

[2]赵宽;吴俣汐;于航;邹贵生;阿占文;刘磊;.基于超快激光原位沉积增强的钛基超薄均热板研究（特邀）[J]中国激光.2026,(12)

[3]程啸;李瑞;邹贵生;林俊峰;于海平;.薄壁构件渐进式电磁成形技术研究进展[J]中国机械工程.2024,(12)

[4]阿占文;张朋辉;路遥;伏开虎;赵楠;邹贵生;.超快激光多光束旋光高通量加工异形微孔阵列[J]中国激光.2025,(04)

[5]阿占文;赵宽;张天雷;张鹏哲;刘宇彤;邹贵生;.超快激光微孔加工工艺参数的原位成像研究[J]中国激光.2025,(04)

[6]杜荣葆;邹贵生;王帅奇;刘磊;.金属纳米材料低温键合及图形化制备研究进展[J]焊接学报.2023,(12)

[7]关若飞;贾强;赵瑾;张宏强;王乙舒;邹贵生;郭福;.高性能功率器件封装及其功率循环可靠性研究进展[J]焊接学报.2023,(12)

[8]马立民;鲁子怡;贾强;王乙舒;张宏强;周炜;邹贵生;郭福;.面向功率器件封装的纳米铜烧结连接技术研究进展[J]稀有金属材料与工程.2024,(01)

[9]胡虎安;贾强;王乙舒;籍晓亮;邹贵生;郭福;.功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展[J]电源学报.2024,(03)

[10]王帅奇;邹贵生;刘磊;.先进封装中铜-铜低温键合技术研究进展[J]焊接学报.2022,(11)

中国重要会议全文数据库 共找到10篇

[1]邹贵生;黄永德;Xiao-gang Li;Y.Norman Zhou;.激光点焊Pt/Ir合金与316LVM不锈钢细丝的界面冶金及接头性能[A].第十五次全国焊接学术会议论文集.2010-07-02

[2]黄永德;邹贵生;冯吉才;Norman Zhou;.Pt-10%Ir与316LVM不锈钢异种丝材十字交叉微激光点焊[A].第十六次全国焊接学术会议论文摘要集.2011-10-20

[3]宋志华;吴爱萍;邹贵生;任家烈;姚为;汪永阳;.光束偏移量对钛/铝异种合金激光焊接接头组织和性能的影响[A].第十六次全国焊接学术会议论文摘要集.2011-10-20

[4]王豫明;吴亮;赵振宇;董春;邹贵生;蔡坚;王谦;.影响板级产品质量因素的研究[A].2014中国高端SMT学术会议论文集.2014-10-29

[5]邹贵生;吴爱萍;任家烈;彭真山;.用Al-Ti和Al-Zr合金大气中连接Si_3N_4陶瓷[A].第九次全国焊接会议论文集（第1册）.1999-09-01

[6]彭真山;吴爱萍;邹贵生;任家烈;.钎焊陶瓷挺柱的质量控制——钎着率与陶瓷面凸起规律的研究[A].第九次全国焊接会议论文集（第1册）.1999-09-01

[7]邹贵生;吴爱萍;任家烈;彭真山;.用Al／Ni／Al复合层钎焊Si_3N_4陶瓷及接头高温性能[A].第九次全国焊接会议论文集（第1册）.1999-09-01

[8]邹贵生;杨俊;吴爱萍;黄庚华;王庆;任家烈;.Ti和Ti/Ni/Ti复合层连接钨与铜及其合金的界面结合与断裂[A].2002年材料科学与工程新进展（下）——2002年中国材料研讨会论文集.2002-10-01

[9]姚为;吴爱萍;邹贵生;任家烈;.Ti表面磁控溅射Nb膜的研究[A].中国真空学会2006年学术会议论文摘要集.2006-10-01

[10]姚为;吴爱萍;邹贵生;任家烈;.Ti表面磁控溅射Nb膜的研究[A].中国真空学会2006年学术年会论文集.2006-10-01

承担国家科研项目 共找到2个

[1]邹贵生;.超导相原位生成高温加压高效连接Bi系带材及机理[A].清华大学;.项目经费 26万元.2005-03-31.资助文献数 4 篇

[2]邹贵生.微纳尺度的超高能密度超快激光材料连接技术与机理研究[A].清华大学.项目经费 -.2012-06-29.资助文献数 0 篇