朱继光
【姓名】 朱继光
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 凸焊点,倒装焊,制作技术,焊球,金凸点,芯片,软焊料,压焊,锡焊,厚光刻胶,溅射,光刻胶,倒装芯片,钝化层,电镀厚,低温焊料,铝层,圆片,热应力,阻挡层,
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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[1]贾松良,胡涛,朱继光.倒装焊芯片的焊球制作技术[J]半导体技术.2000,(05)
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