朱浩颖
【姓名】 朱浩颖
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 热筛,应力测试,压阻,粘接质量,芯片粘接,芯片,集成电路芯片,集成电路封装,ＩＣ卡,压阻系数,热性能,热阻,封装应力,硅压阻,校准测量,向上弯曲,瞬态热,电阻,应力分量,瞬态热阻,偏轴,剪切应力,扭曲...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】
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中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]贾松良，朱浩颖，罗艳斌.集成电路芯片粘接质量的快速热筛选[J]半导体技术.1996,(06)
[2]贾松良,朱浩颖,罗艳斌.压阻型集成电路封装应力测试芯片的研究与应用[J]半导体学报.1998,(11)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]贾松良;朱浩颖;罗艳斌;.压阻型集成电路封装应力测试芯片的研究与应用[A].中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九七年度学术年会论文集.1997-11-01
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