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[2]杨俊;吴爱萍;邹贵生;张德库;.TiN改性钎料连接Si_3N_4陶瓷的接头高温性能[J]焊接学报.2006,(07)
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[3]杨俊,吴爱萍,邹贵生,张德库,刘根茂,任家烈.Si_3N_4复相陶瓷半固态连接的接头组织和界面反应[J]材料科学与工程学报.2004,(02)
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[6]杨俊,吴爱萍,邹贵生,张德库,刘根茂.Solid-Liquid State Bonding of Si3N4 Ceramics with Ceramic-Modified Brazing Alloy[J]Tsinghua Science and Technology.2004,(05)
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[7]邹贵生,吴爱萍,张德库,孟繁明,白海林,张永清,黎义,巫世杰,顾兆旃.Joint Strength with Soldering of Al_2O_3 Ceramics After Ni-P Chemical Plating[J]Tsinghua Science and Technology.2004,(05)
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[8]张德库,邹贵生,吴爱萍,杨俊,刘根茂.钎缝厚度对陶瓷连接接头强度的影响[J]材料科学与工艺.2005,(03)
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[9]张德库,邹贵生,吴爱萍,刘根茂.利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头强度[J]航空材料学报.2005,(05)
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[10]张德库,邹贵生,吴爱萍,刘根茂.Ti对金属间化合物增强陶瓷钎焊接头组织与性能的影响[J]焊接学报.2005,(08)
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