彭榕
【姓名】 彭榕
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;无机化工;
【研究方向】
【发表文献关键词】 敷接,高频MLCIs,“硼硅玻璃＋α－石英＋硅酸锌”,介质材料,Al/A1N电子陶瓷基板,Al/Al2O3电子陶瓷基板,多层片式电感,硅酸锌,低介,陶瓷基板,接合基板,剥离强度,结合强度,硼硅玻璃,陶...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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[1]罗凌虹,周和平,彭榕,乔梁,罗凌虹.一种低烧、低介、高频多层片式电感用的介质材料[J]无机材料学报.2002,(03)
[2]彭榕,周和平,宁晓山,徐伟,林渊博.Al/Al_2O_3陶瓷接合基板的制备及性能研究[J]无机材料学报.2002,(04)
[3]彭榕,周和平,宁晓山,林渊博,徐伟.铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究[J]无机材料学报.2002,(06)
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