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[2]耿志挺,马莒生,宁洪龙,黄福祥.混合集成电路铜功率外壳气密性失效分析[J]稀有金属材料与工程.2003,(08)
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[3]黄福祥,马莒生,朱继满,宁洪龙,铃木洋夫,耿志挺,陈国海.引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响[J]电子元件与材料.2003,(04)
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[4]宁洪龙,马莒生,黄福祥,耿志挺,傅定发,陈振华.多层喷射沉积铝/钢双金属板的轧制[J]粉末冶金技术.2003,(04)
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[5]汤琼,宁洪峰,付定发,夏伟军,陈振华,宁洪龙.多层喷射沉积制备双金属板材的机理初探[J]粉末冶金技术.2004,(01)
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[6]宁洪龙,黄福祥,马莒生,耿志挺,黄辉,卢超.电子封装中的局部镀银研究[J]稀有金属材料与工程.2004,(02)
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[7]黄福祥,马莒生,耿志挺,宁洪龙,铃木洋夫,郭淑梅,余学涛,王涛,李红,李鑫成.La,Fe(或Co)/Ti对Cu-Cr-Zr合金时效特性的影响[J]稀有金属材料与工程.2004,(03)
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[8]宁洪龙,耿志挺,马莒生,黄福祥,钱志勇,陈国海.陶瓷基板化学镀铜预处理的研究[J]稀有金属材料与工程.2004,(03)
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[9]宁洪龙,黄福祥,马莒生,耿志挺,黄辉,王永刚.封装中的滚镀工艺研究[J]湘潭矿业学院学报.2002,(04)
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[10]马莒生,黄福祥,黄乐,耿志挺,宁洪龙,韩振宇.铜基引线框架材料的研究与发展[J]功能材料.2002,(01)
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