郭立泉
【姓名】 郭立泉
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 绝缘金属基板,铝,阳极氧化膜,抗热冲击性能,BGA封装,“理想”,金属基板,绝缘层,阳极氧化,金属化布线,焊球,刃脊,绝缘性能,对阳极,氧化膜,布线层,回流焊,开裂温度,溶液温度,草酸溶液,
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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[1]朱继满,郭立泉,马莒生.“理想”绝缘金属基板在BGA封装中的应用[J]稀有金属材料与工程.2004,(04)
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