耿志挺
【姓名】 耿志挺
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;材料科学;
【研究方向】 电子材料与封装工艺研究
【发表文献关键词】 漏气速率,蓝宝石,活性封接,无铅焊料,结合强度,铺展率,Sn-Ag-Cu-In-Bi,熔点,SnPb焊料,引线框架材料,多层喷射沉积,浸润角,铜合金,熔程,SnPb,铝/钢双金属,热轧,氧化铝,剪切强...
【工作单位】 清华大学
【曾工作单位】 清华大学;
【所在地域】 北京
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