梁学敏
【姓名】 梁学敏
【职称】 助理工程师;
【研究领域】 无线电电子学;物理学;图书情报与数字图书馆;
【研究方向】
【发表文献关键词】 印制板,可靠性分析,玻璃,通孔,加速试验,化学镀铜,激光,外观不良,印制电路板,电镀技术,铜箔,激光穿孔,溶涨,定型故障,锰酸钾,可靠性评价,接合部,附着剂,附着强度,强度可靠性,测试技术,催化剂,可...
【工作单位】 江苏工业学院
【曾工作单位】 江苏工业学院;
【所在地域】 江苏常州
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/4 0 1 1 16 480
中国期刊全文数据库    共找到4篇
[1]汪英姿;梁学敏;.网络时代随书光盘的管理和利用[J]科技情报开发与经济.2009,(06)
[2]陈智栋,梁学敏,光崎尚利.玻璃印制板的激光穿孔研究[J]光电子技术.2003,(04)
[3]陈智栋,梁学敏,光崎尚利.印制电路板通孔的电镀技术[J]印制电路信息.2003,(07)
[4]梁学敏,汪英姿,陈智栋.可靠性分析测试技术的动向[J]印制电路信息.2004,(06)
更多