王子良
【姓名】 王子良
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;工业通用技术及设备;
【研究方向】 电子材料与微电子封装研究
【发表文献关键词】 高温超导材料,高温超导氧化物,超导现象,高温超导,液氮温区,钙钛矿型氧化物,超导氧化物,固体器件,研究工作,低温共烧陶瓷,功率放大模块,HFSS,功放模块,超导转变温度,电阻温度系数,低温高烧陶瓷,耦...
【工作单位】 南京电子器件研究所
【曾工作单位】 南京电子器件研究所;
【所在地域】 南京
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[1]李永彬;王子良;程凯;.基于LTCC工艺的抽头式梳状线滤波器设计[J]固体电子学研究与进展.2017,(01)
[2]司建文;郭怀新;王子良;.TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析[J]电子与封装.2016,(02)
[3]郑琨;王子良;戴雷;严蓉;徐利;陈昱晖;.小型化宽阻带抑制LTCC低通滤波器设计[J]固体电子学研究与进展.2015,(02)
[4]李永彬;庞学满;胡进;王子良;程凯;.一种毫米波表贴型外壳的微波设计[J]固体电子学研究与进展.2015,(03)
[5]司建文;徐利;王子良;.基于LTCC的毛纽扣垂直互连技术研究[J]电子与封装.2015,(06)
[6]赵博;郭怀新;程凯;王子良;.密封测试中盖板结构对器件应力影响的有限元分析[J]电子与封装.2015,(08)
[7]郭怀新;程凯;胡进;王子良;.盖板结构对外壳密封可靠性影响的有限元分析[J]固体电子学研究与进展.2015,(04)
[8]徐利;曹坤;李思其;王子良;.表贴式MMIC高密度封装外壳微波特性设计[J]固体电子学研究与进展.2014,(02)
[9]郭怀新;胡进;曹坤;程凯;王子良;张海亮;.Al_2O_3/WCu封装的残余应力有限元分析[J]固体电子学研究与进展.2014,(05)
[10]徐利;王子良;胡进;陈昱晖;郭玉红;.基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术[J]固体电子学研究与进展.2013,(06)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]张华;陈安定;於晓峰;丁玉宁;王子良;戴雷;.用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计[A].2009年全国微波毫米波会议论文集（上册）.2009-05-23
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