周洪庆
【姓名】 周洪庆
【职称】 教授;研究员;
【研究领域】 无机化工;电力工业;材料科学;
【研究方向】 信息功能材料与元件
【发表文献关键词】 介电性能,微晶玻璃,烧结性能,无机非金属材料,TiO2,ZrO2,烧结温度,钛酸镁/钛酸镧复相陶瓷,复相陶瓷,LTCC,相对介电常数,介电损耗,硼钙硅微晶玻璃,烧结助剂,低温烧结,低温共烧陶瓷,微观结...
【工作单位】 南京工业大学
【曾工作单位】 南京工业大学;
【所在地域】 南京
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[7]于轩;周洪庆;谢文涛;刘佳;唐国伟;.CABS玻璃粉对复合陶瓷生瓷带及其烧结的影响[J]电子元件与材料.2014,(03)
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[10]李侠;周洪庆;任路超;谢文涛;唐国伟;.硼硅酸盐玻璃/陶瓷流延浆料体系优化设计与烧结性能研究[J]功能材料.2014,(18)
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[8]杨春霞;周洪庆;金宇龙;刘敏;吴红忠;蒋微波;.稀土掺杂的Ba_(1-x)Sr_xTiO_3/MgO材料性能的影响[A].第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ.2004-09-01
[9]杨春霞;周洪庆;刘敏;金宇龙;.抗EMI用聚合物基复合材料[A].第十五届玻璃钢/复合材料学术年会论文集.2003-06-30
[10]吕安国;丘泰;刘敏;周洪庆;朱海奎;杨春花;.低温烧结硼硅钙复相玻璃-陶瓷的结构和性能[A].《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会论文摘要集.2007-08-01
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