金泉军
【姓名】 金泉军
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】 电子封装材料
【发表文献关键词】 Sn-9Zn,助焊剂,无铅钎料,润湿性,钎料,焊料合金,SnCl2,电子技术,缓蚀剂,松香,润湿天平,测量表征,腐蚀性,铺展面积,改性松香,共晶合金,乙醇,腐蚀作用,失重,基本消除,
【工作单位】 南昌大学
【曾工作单位】 南昌大学;
【所在地域】 江西南昌
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[1]孙韡,周浪,金泉军.电子钎料润湿性测量表征方法研究[J]江西师范大学学报(自然科学版).2005,(05)
[2]金泉军,周浪,孙韡,严明明,丁岩.Sn-9Zn无铅电子钎料助焊剂研究[J]电子元件与材料.2005,(05)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]金泉军.Sn-9Zn无铅电子钎料新型助焊剂研究[D].南昌大学.2005
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