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[1]彭龙新;杨乃彬;林金庭;.宽带单片低噪声放大器的增益温度补偿[J]电子学报.2006,(05)
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[2]曹敏华;李拂晓;林金庭;.振荡型有源集成天线[J]固体电子学研究与进展.2008,(03)
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[3]戴永胜,陈堂胜,俞土法,刘琳,杨立杰,陈继义,陈效建,林金庭.一种新颖的DC~50GHz低插入相移MMIC可变衰减器[J]固体电子学研究与进展.2003,(02)
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[4]彭龙新,蒋幼泉,林金庭,魏同立.1~7GHz全单片低噪声放大器[J]固体电子学研究与进展.2003,(03)
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[5]彭龙新,林金庭,魏同立,陈效建,刘军霞,贺文彪.2~ 8 GHz微波单片可变增益低噪声放大器[J]固体电子学研究与进展.2004,(01)
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[6]彭龙新,周正林,蒋幼泉,林金庭,魏同立.X波段单片低噪声放大器芯片[J]稀有金属.2004,(03)
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[7]陈辰,林金庭,李拂晓.共面波导形式的倒扣焊X波段低噪声放大器[J]固体电子学研究与进展.2004,(03)
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[8]彭龙新,林金庭,魏同立.栅控单片宽带可变增益放大器[J]稀有金属.2004,(05)
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[9]彭龙新,林金庭,魏同立.宽带单片低噪声放大器[J]电子学报.2004,(11)
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[10]彭龙新,李建平,林金庭,魏同立.C波段单片低功耗低噪声放大器[J]稀有金属.2004,(06)
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